小米4厚度到底是多少

小米4厚度為8、9毫米。小米手機4是小米公司于2014年7月22日下午2點，在北京發布的第四代小米手機。小米手機4相較于前代小米手機來說，工藝方面有了較大的進步。邊框采用材質奧氏體304不銹鋼，由富士康和赫比代工，其邊框經歷了嚴格復雜的鍛壓成型工藝，歷經8次數控機床的加工，總加工過程達30小時，工藝復雜度高。小米手機4搭載高通驍龍801處理器，后置攝像頭為1300萬像素，800萬像素前置攝像頭，屏幕為5英寸。

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導讀小米4厚度為8、9毫米。小米手機4是小米公司于2014年7月22日下午2點，在北京發布的第四代小米手機。小米手機4相較于前代小米手機來說，工藝方面有了較大的進步。邊框采用材質奧氏體304不銹鋼，由富士康和赫比代工，其邊框經歷了嚴格復雜的鍛壓成型工藝，歷經8次數控機床的加工，總加工過程達30小時，工藝復雜度高。小米手機4搭載高通驍龍801處理器，后置攝像頭為1300萬像素，800萬像素前置攝像頭，屏幕為5英寸。

小米4厚度為8、9毫米。

小米手機4是小米公司于2014年7月22日下午2點，在北京發布的第四代小米手機。

小米手機4相較于前代小米手機來說，工藝方面有了較大的進步。邊框采用材質奧氏體304不銹鋼，由富士康和赫比代工，其邊框經歷了嚴格復雜的鍛壓成型工藝，歷經8次數控機床的加工，總加工過程達30小時，工藝復雜度高。小米手機4搭載高通驍龍801處理器，后置攝像頭為1300萬像素，800萬像素前置攝像頭，屏幕為5英寸。