逼格拉滿的小米12S Pro，最香的還是它的徠卡影像！

導(dǎo)讀前段時(shí)間發(fā)布的小米12S Pro，真的是格調(diào)拉滿。最顯著的還是它的徠卡影像，網(wǎng)友直呼評論，真的“太香了”。在徠卡影像方面德味觸手可得，影像全面大升級。外觀設(shè)計(jì)上也是玻璃磨砂質(zhì)感，手感、顏值雙雙拉滿。性能配置全新驍龍8+，搭載最強(qiáng)旗艦芯，告別游戲卡頓和掉幀。

前段時(shí)間發(fā)布的小米12S Pro，真的是格調(diào)拉滿。最顯著的還是它的徠卡影像，網(wǎng)友直呼評論，真的“太香了”。

下面就讓我們一起看看這款小米12S Pro手機(jī)吧！

從外觀設(shè)計(jì)上：玻璃磨砂質(zhì)感，手感、顏值雙雙拉滿。

配件上，小米12S Pro外包裝盒以酷黑為主色調(diào)，盒子的正面印有xiaomi 12S Pro銀色字調(diào)，同時(shí)徠卡經(jīng)典可樂標(biāo)點(diǎn)綴其中。進(jìn)一步打開包裝盒后，除了手機(jī)之外，還有透明手機(jī)殼、取卡針、120W電源充電器、Type-A轉(zhuǎn)Type-C數(shù)據(jù)線，基本上能想到的配件，小米都給到了。

外觀上，此次上手的小米12S Pro是白色版本，尺寸分別為 163.6×74.6×8.16mm，機(jī)身總重 204g，大小合適且握持感相當(dāng)優(yōu)秀。手機(jī)背面是采用了獨(dú)特的磨砂玻璃材質(zhì)，在觸感上十分順滑和細(xì)膩，而且光線的照射下還可以隱約看到顆粒感和磨砂紋理十分高級。

攝像頭的排列方式和小米12系列類似，三枚鏡頭上下排序分別為 5000 萬像素廣角主攝、5000 萬像素人像長焦和5000 萬像素超廣角，并以三條細(xì)線來以分割。同時(shí)，在雙色溫閃光燈旁邊還加入了一個小細(xì)節(jié)，黑色“LEICA”字母刻印在銀灰色裝飾板上盡顯格調(diào)和態(tài)度。

外觀細(xì)節(jié)上，頂部邊框印有哈曼卡頓 Logo、屏幕下邊框，為 SIM 卡卡槽、MIC 降噪麥克風(fēng)、USB 接口以及底部揚(yáng)聲器。音量加減鍵和電源鍵在右側(cè)邊框，而且更加符合大部分人的使用習(xí)慣，按壓之下的反彈回饋也十分不錯。

在徠卡影像方面：德味觸手可得，影像全面大升級。

如果說，小米12S Pro的殺手锏是什么？強(qiáng)勢的影像表現(xiàn)自然是一大看點(diǎn)，而且隨著“徠卡”加持，更是“會當(dāng)臨絕頂、一覽眾山小”。

拍攝參數(shù)上，小米12S Pro后置搭載了5000萬像素主攝+5000萬像素超廣角+5000萬像素2X人像長焦三攝模組：其中主攝IMX707起步，在1/1.28的超大感光尺寸和融合像素2.44μm加持下，感光能力大幅度提升，全場景拍攝都可獲得更好的畫質(zhì)表現(xiàn)。除此之外，強(qiáng)大的主攝還帶來了更加出色的抓拍能力。

同時(shí)，憑借徠卡的強(qiáng)勢加入，在拍攝風(fēng)格上支持徠卡原生雙畫質(zhì)：徠卡經(jīng)典與徠卡生動。通過不同的實(shí)拍對比圖來看，徠卡經(jīng)典畫質(zhì)風(fēng)格整體追求立體感的影調(diào)，通過保留畫面中真實(shí)的光影對比，來讓照片更加凸顯立體感和空間；徠卡生動畫質(zhì)風(fēng)格是對畫面的亮度和飽和度進(jìn)行了調(diào)整，以保證拍攝的照片更加鮮彩、明亮和具有強(qiáng)烈的氛圍感。總體來說，正如雷軍表示那樣：“我用徠卡拍照不像是在拍照，像是創(chuàng)作，特別有儀式感。”值得一提的是，小米12S Pro還加入了“徠卡定制水印”，凸顯質(zhì)感和格調(diào)。

當(dāng)然除了這些“基操”之外，小米12S Pro?還擁有全新徠卡同款濾鏡：徠卡自然、徠卡鮮艷、徠卡單色、徠卡單色 HC。四款不同風(fēng)格的濾鏡給予用戶在不同場景下進(jìn)行拍攝選擇，不同的濾鏡可以不同程度下反映出用戶的拍攝情緒，也可以更好的反映出不同的生活魅力。

此外，還得益于性能的提升，小米12S Pro還增添了許多新的拍攝功能，比如在運(yùn)動狀態(tài)下，可以做到30張閃電連拍。同時(shí)，基于AI計(jì)算機(jī)視覺的主體識別，在CyberFocus萬物追焦功能下，可以輕松對各種物體進(jìn)行鎖定和實(shí)時(shí)追焦，讓抓拍效果更加清晰。

性能配置全新驍龍8+：最強(qiáng)旗艦芯，告別游戲卡頓和掉幀。

小米12S Pro作為小米的今年的旗艦之作，除了“徠卡”之外，全新驍龍8+旗艦則是另一張“王牌”。不同于以往的半代升級，全新驍龍8+旗艦處理器采用了2022年最具領(lǐng)先的臺積電4nm工藝制程，僅在98mm的面積上，更好的工藝制程讓CPU、CPU能耗比大幅度提升。因此全核心的提升，不僅在瞬態(tài)高爆發(fā)的計(jì)算任務(wù)提供了很好的峰值性能和長久的高性能釋放，而且是一次“脫胎換骨”的換代升級。

首先在CPU上，新一代驍龍 8 + 處理器基于臺積電4nm工藝制程，在整體的能耗比上均有所顯著提升，因?yàn)楹诵囊?guī)格上，分別為 X2 超大核（3.2GHz 主頻）+3×A710 大核心（2.75GHz 主頻）+4×A510 小核（2.0GHz 主頻）。所以CPU整體功耗降低約33%，并且在安兔兔跑分中，小米12S Pro 獲得了108 萬的好成績。